3D XPoint est la technologie derrière un nouveau type de mémoire non volatile développé conjointement par Intel et Micron Technology. Comme décrit par Micron Technology, 3D XPoint utilise une architecture de point de croisement sans transistor pour créer un damier tridimensionnel où les cellules de mémoire se trouvent à l'intersection des lignes de mots et des lignes de bit, permettant aux cellules d'être adressées individuellement.
Le résultat est que les données peuvent être écrites et lues dans de petites tailles, conduisant à des processus de lecture / écriture rapides et efficaces. Des déclarations introductives sur 3D XPoint suggèrent qu'il offrira 1,000 fois les performances et l'endurance de la technologie NAND actuelle.
Mémoire principale ou stockage?
3D XPoint pourrait fonctionner comme mémoire principale ainsi que comme stockage car il est non volatile. Fondamentalement, cela signifie qu'il pourrait être utilisé en conjonction avec la DRAM ou comme seule technologie de mémoire.
En août 2015, Intel a révélé que le 3D XPoint serait utilisé dans les modules DIMM 3D XPoint pour améliorer les performances de la mémoire sans aucune modification de votre système d'exploitation ou de vos applications.
Cette annonce a été accueillie réactions mitigées: Alors que le module DIMM 3D XPoint est à la fois compatible électroniquement et broche avec la DDR4, la solution de compatibilité d'Intel est propriétaire.