Une annonce de Microsoft sur LinkedIn a donn\u00e9 du cr\u00e9dit \u00e0 une rumeur pass\u00e9e selon laquelle Microsoft travaillait en coulisses sur la conception d'une puce. Ce ne serait pas la premi\u00e8re fois : d\u00e8s 2019, la Surface Pro X avait \u00e9t\u00e9 annonc\u00e9e avec une puce Microsoft SQ1, que l'entreprise avait d\u00e9velopp\u00e9e aux c\u00f4t\u00e9s de Qualcomm.<\/p>\n
Aujourd'hui, cependant, le travail semble plus \" s\u00e9rieux \". Le contexte est nettement diff\u00e9rent, et les initiatives d'Apple, qui a surpris les fans et les initi\u00e9s du secteur en 2020 en annon\u00e7ant la famille de puces Apple Silicon d\u00e9velopp\u00e9e \u00e0 Cupertino, et de Google, qui d\u00e9voilera la puce Tensor dans les Pixel 6 et Pixel 6 Pro, ont s\u00e9duit d'autres acteurs du march\u00e9, dont Microsoft. Concevoir une puce \"en interne\" a non seulement des r\u00e9percussions positives sur les performances et la consommation d'\u00e9nergie, en termes d'efficacit\u00e9, pour ne citer qu'un terme, mais permet \u00e9galement aux entreprises de r\u00e9duire leur d\u00e9pendance vis-\u00e0-vis de tiers.<\/p>\n
Microsoft envisagerait s\u00e9rieusement l'id\u00e9e de concevoir en interne les puces qui alimenteront les ordinateurs Surface du futur. Si l'on prend au pied de la lettre cette croyance bien inform\u00e9e, le conditionnel est m\u00eame exag\u00e9r\u00e9. L'indice provient de certaines annonces mises en ligne sur LinkedIn, la c\u00e9l\u00e8bre plateforme ax\u00e9e sur les contacts professionnels et sur laquelle des entreprises de toutes sortes cherchent des figures \u00e0 int\u00e9grer dans les effectifs. Voici le texte de l'annonce publi\u00e9e sur LinkedIn :<\/p>\n
\"Vous voulez construire des appareils et des technologies cool ? L'\u00e9quipe Surface veut am\u00e9liorer l'exp\u00e9rience Microsoft pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration. Un aspect essentiel de notre strat\u00e9gie consiste \u00e0 combiner productivit\u00e9 et flexibilit\u00e9 gr\u00e2ce \u00e0 des appareils qui permettent de nouvelles exp\u00e9riences, en aidant les personnes et les entreprises \u00e0 atteindre leur plein potentiel et \u00e0 lib\u00e9rer leur cr\u00e9ativit\u00e9.\"<\/p>\n
Il s'agit d'une allusion - d'o\u00f9 la conditionnalit\u00e9 - car l'entreprise n'a pas clairement indiqu\u00e9 qu'elle avait l'intention de d\u00e9velopper une ou plusieurs puces en interne, mais le fait que Redmond recherche un directeur de l'architecture SoC est plut\u00f4t r\u00e9v\u00e9lateur d'\u00e9ventuelles intentions de suivre l'approche d'Apple, qui a annonc\u00e9 il y a un an son adieu \u00e0 Intel en faveur de puces con\u00e7ues en interne.<\/p>\n
En plus de cela et de la rumeur selon laquelle Microsoft a d\u00e9j\u00e0 recrut\u00e9 des ing\u00e9nieurs d'Intel, Nvidia et Qualcomm, le d\u00e9but de la recherche LindedIn co\u00efncide avec une rumeur ant\u00e9rieure selon laquelle Microsoft et AMD pourraient travailler ensemble sur une puce bas\u00e9e sur ARM qui correspond bien aux besoins des ordinateurs portables. Un tel projet, au vu de l'expertise d'AMD en mati\u00e8re de graphisme, aurait plus de succ\u00e8s qu'un produit d'un acteur majeur comme Qualcomm.<\/p>\n
Selon cette rumeur, la puce qui r\u00e9sulterait des efforts partag\u00e9s de Microsoft et d'AMD serait bas\u00e9e sur le puissant c\u0153ur Cortex-X1 d'ARM, disposerait d'un modem Exynos pour assurer la compatibilit\u00e9 avec les r\u00e9seaux 5G, et du GPU mRDNA 2 d'AMD. Ces deux derniers composants rappellent le design partag\u00e9 entre Samsung et AMD qui, selon les rumeurs, sera adopt\u00e9 sur le Galaxy S22. <\/p>\n
Les deux autres composants sont les m\u00eames que ceux du Galaxy S22.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Microsoft a apparemment rejoint les rangs des fabricants qui veulent fabriquer leurs propres puces : les rumeurs sont d\u00e9sormais rejointes par une annonce \u00ab\u00a0suspecte\u00a0\u00bb sur LinkedIn Une annonce de Microsoft sur LinkedIn a donn\u00e9 du cr\u00e9dit \u00e0 une rumeur pass\u00e9e selon laquelle Microsoft travaillait en coulisses sur la conception d’une puce. Ce ne serait pas … Lire la suite<\/a><\/p>\n","protected":false},"author":45,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_lmt_disableupdate":"","_lmt_disable":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[],"class_list":["post-17061","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-technologie101"],"modified_by":null,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/17061","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/users\/45"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=17061"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/17061\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=17061"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=17061"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/commentouvrir.com\/blog\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=17061"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}