Le composé thermique, également appelé pâte thermique ou graisse thermique, est un matériau hautement conducteur utilisé pour combler les espaces microscopiques entre un processeur informatique ou un autre dissipateur thermique et son refroidisseur. Le composé thermique sert à augmenter la conductivité thermique entre les deux surfaces, améliorant ainsi l’efficacité du système. Les composés thermiques sont constitués de divers matériaux, dont l’oxyde métallique, le diamant et les composés à base de silicium.
Le composé thermique est nécessaire pour un PC car il sert à améliorer le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. Sans le composé, le processeur ne serait pas en mesure de dissiper efficacement la chaleur, ce qui entraînerait une baisse des performances et un risque potentiel d’endommagement du système.
Il existe plusieurs types de composés thermiques disponibles sur le marché, chacun ayant ses propres avantages et inconvénients. Les composés d’oxyde métallique sont les plus courants et sont généralement les plus abordables. Ces composés sont également connus pour leur excellente conductivité thermique, leur faible volatilité et leur faible constante diélectrique. Les composés de diamant offrent les meilleures performances, mais leur prix est plus élevé. Les composés à base de silicium sont également populaires car ils ont une conductivité thermique plus élevée que les composés d’oxyde métallique, mais ils sont plus chers.
Les composés à base de silicium sont également populaires car ils ont une conductivité thermique plus élevée que les composés à base d’oxyde métallique, mais ils sont plus chers. Le composé doit être appliqué uniformément en une fine couche entre le processeur et le dissipateur thermique et doit couvrir toute la surface. Il est important de s’assurer qu’il n’y a pas de bulles d’air dans la pâte et qu’elle n’est pas appliquée de manière trop épaisse, car cela réduirait son efficacité.
Le principal avantage de l’utilisation de la pâte thermique est qu’elle augmente la conductivité thermique entre le processeur et le dissipateur thermique. Cela permet de s’assurer que le processeur est capable de dissiper efficacement la chaleur, améliorant ainsi les performances du système. La pâte thermique contribue également à protéger le processeur contre les dommages dus à une chaleur excessive.
Si le composé thermique n’est pas appliqué correctement ou s’il n’est pas remplacé régulièrement, il peut commencer à se dégrader et devenir moins efficace. Si cela se produit, il est important de remplacer le composé par un nouveau. Il est également important de s’assurer que le composé thermique est appliqué uniformément et qu’il n’y a pas de bulles d’air dans le composé.
Il existe plusieurs alternatives à l’utilisation de la pâte thermique, comme l’utilisation d’un tampon thermique ou d’un ruban thermique. Les tampons thermiques sont fabriqués en silicone et sont conçus pour combler les espaces entre le processeur et le dissipateur thermique. Le ruban thermique est fabriqué en métal et est conçu pour fournir une connexion plus sûre entre les deux surfaces.
Q : A quelle fréquence dois-je remplacer le composé thermique ?
R : Il est recommandé de remplacer la pâte thermique tous les ans ou tous les deux ans, en fonction de l’utilisation du système.
R : Le meilleur type de composé thermique dépend de vos besoins individuels et de votre budget. En général, les composés d’oxyde métallique sont les plus abordables et offrent de bonnes performances. Les composés en diamant offrent les meilleures performances, mais leur prix est plus élevé. Les composés à base de silicium offrent également une bonne conductivité thermique mais sont plus chers.
La pâte thermique pour UC permet de combler les écarts entre le dissipateur thermique et l’UC. En remplissant ces espaces, le composé permet de créer un meilleur contact entre les deux surfaces et donc d’améliorer le transfert de chaleur. En outre, le composé peut contribuer à améliorer la longévité de l’UC en empêchant la formation de fissures ou d’autres dommages dus au stress thermique.
Un tampon thermique est un matériau conducteur placé entre une source de chaleur et un dissipateur thermique pour faciliter le transfert de chaleur. Les tampons thermiques sont généralement utilisés pour combler les espaces entre un processeur et un dissipateur thermique, et peuvent améliorer l’efficacité du transfert de chaleur jusqu’à 30 %.
Non, la pâte thermique n’augmente pas le nombre d’images par seconde. Les FPS, ou images par seconde, sont une mesure de la fluidité et de la réactivité d’un jeu ou d’une vidéo. La pâte thermique permet d’améliorer le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique, ce qui peut contribuer à améliorer les performances et la stabilité globales du système.
Le dentifrice ne peut pas être utilisé comme pâte thermique. La pâte thermique est un matériau spécial qui aide à transférer la chaleur des composants sensibles vers les dissipateurs thermiques ou les ventilateurs de refroidissement. Elle est généralement composée d’un oxyde métallique ou d’un composé de silicone et est conçue pour combler les espaces ou les imperfections entre les deux surfaces.
La pâte thermique dure généralement de 2 à 3 ans, en fonction de la qualité de la pâte et de la façon dont elle est entretenue. Si la pâte est de bonne qualité et qu’elle est correctement appliquée et entretenue, elle peut durer beaucoup plus longtemps.