Introduction au PPGA : Qu’est-ce qu’un Plastic Pin Grid Array ?
Le PPGA est un type de boîtier de circuit intégré. Il s’agit d’une technologie de montage en surface qui utilise des rangées de broches disposées en grille. Les broches sont en plastique et sont montées sur un substrat, généralement en céramique. Les boîtiers PPGA sont le plus souvent utilisés dans les ordinateurs et autres appareils électroniques.
Les boîtiers PPGA sont avantageux car ils sont légers, ont une petite empreinte et nécessitent moins d’espace sur la carte de circuit imprimé. Ils sont donc idéaux pour être utilisés dans des appareils où l’espace est compté. De plus, les boîtiers PPGA sont relativement peu coûteux à fabriquer, ce qui les rend rentables pour une variété d’applications.
Le principal inconvénient des boîtiers PPGA est qu’ils ne sont pas aussi fiables que les autres types de boîtiers. Les boîtiers PPGA ne sont pas non plus compatibles avec les techniques de soudage traditionnelles et leur installation nécessite des outils et des techniques spécifiques.
Les boîtiers PPGA sont le plus souvent utilisés dans les ordinateurs et autres appareils électroniques, notamment les téléphones portables, les appareils photo numériques et les consoles de jeux. Ils sont également utilisés dans l’électronique automobile et industrielle.
Il existe plusieurs types de boîtiers PPGA, notamment le boîtier quadruple plat (QFP), le boîtier à petit profil (SOP), le boîtier à petit profil mince (TSOP), le boîtier quadruple plat mince (TQFP) et le boîtier à micro-cadre de plomb (MLF).
L’installation des boîtiers PPGA nécessite des outils et des techniques spécifiques. Les broches doivent être soudées sur le substrat, et le boîtier doit être fixé sur la carte de circuit imprimé.
Il est important de tester les boîtiers PPGA afin de garantir leur fiabilité et leurs performances. Les techniques de test comprennent l’inspection visuelle, l’inspection par rayons X et les tests électriques.
Les PPGA sont un type de boîtier de circuit intégré qui sont utilisés dans une variété d’applications. Ils sont légers, ont un faible encombrement et sont relativement peu coûteux à fabriquer. Cependant, ils ne sont pas aussi fiables que d’autres types de boîtiers et leur installation nécessite des outils et des techniques spécifiques.
Un boîtier à grille de broches est un type de boîtier de circuit intégré qui utilise une grille de broches métalliques pour connecter la puce au monde extérieur. Les broches sont disposées selon une grille régulière et sont généralement soudées à une carte de circuit imprimé.
PGA est l’abréviation de Pin Grid Array (réseau de broches) et fait référence à la manière dont les broches sont disposées sur le fond de la puce. Le PGA comporte soit 2 rangées de 40 broches, soit 4 rangées de 20 broches.
PGA est l’abréviation de « Programmable Gain Amplifier ». Il s’agit d’un amplificateur qui peut être programmé pour avoir différents réglages de gain. Ceci est utile dans les applications où le gain requis peut changer en fonction de la situation. Par exemple, un PGA peut être utilisé pour amplifier un signal faible dans une situation donnée, puis amplifier un signal fort dans une autre situation.
Le BGA (Ball Grid Array) et le PGA (Pin Grid Array) sont deux types courants de boîtiers de CI. Ils sont tous deux utilisés pour connecter un circuit intégré à une carte de circuit imprimé (PCB).
Les boîtiers BGA ont des billes de soudure sur le fond du boîtier qui se connectent au PCB. Les boîtiers PGA ont des broches qui se connectent au PCB.
Les boîtiers LGA (Land Grid Array) sont un autre type de boîtier de CI. Les boîtiers LGA ont des pastilles sur le fond du boîtier qui se connectent au PCB.
LGA signifie Land Grid Array, et PGA signifie Pin Grid Array. Ce sont deux méthodes de connexion d’un processeur à une carte mère. LGA est la plus récente des deux technologies et elle est plus efficace car elle nécessite moins de broches sur le processeur.