La lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUVL) est une technique de lithographie qui utilise la lumière ultraviolette extrême (EUV) pour transférer un motif d’un masque à un substrat, tel qu’une plaquette de silicium. La lumière EUV a une longueur d’onde très courte, ce qui lui permet de créer de très petites caractéristiques sur une puce. La lithographie EUV est la technique de lithographie la plus avancée actuellement utilisée dans la fabrication des puces.
La lithographie EUVL offre plusieurs avantages par rapport aux autres techniques de lithographie, comme une complexité et un coût moindres, des temps de cycle plus courts et une résolution plus élevée. Elle permet également la fabrication de caractéristiques extrêmement petites, ce qui est essentiel pour la production de puces plus puissantes et plus efficaces.
La lumière EUVL est absorbée par la plupart des matériaux, ce qui rend difficile la création de masques et de plaquettes qui peuvent résister à la lumière à haute puissance. De plus, la lumière EUVL est très chère et difficile à générer, c’est pourquoi elle n’est utilisée que dans les processus avancés de fabrication de puces.
L’EUVL est actuellement utilisé dans la fabrication de composants électroniques avancés, tels que les CPU, les GPU et les puces mémoire. Elle est également utilisée dans la production de dispositifs médicaux de pointe, tels que les implants et les prothèses.
L’EUVL a été développé pour la première fois dans les années 1990, et est devenu depuis une technique de lithographie populaire pour la fabrication de puces. Elle a remplacé les anciennes techniques de lithographie, comme la lithographie optique, dans de nombreuses applications.
L’EUVL devrait rester une technique de lithographie importante pour la fabrication de puces dans un avenir proche. Les améliorations apportées aux sources de lumière EUV et aux optiques devraient rendre l’EUVL encore plus puissante et efficace.
L’utilisation de l’EUVL dans la fabrication des puces offre plusieurs avantages, tels que des performances plus élevées, un coût plus faible et une plus grande souplesse de conception. Elle permet également la production de puces plus puissantes et plus efficaces, ce qui est essentiel pour le développement de l’électronique moderne.
L’EUVL est une technique de lithographie puissante et efficace qui est utilisée dans la fabrication de puces avancées et d’autres composants électroniques. Ses avantages par rapport à d’autres techniques de lithographie, comme la lithographie optique, en font un outil essentiel dans la production de l’électronique moderne.
La principale différence entre l’EUV et le DUV chez ASML est que l’EUV utilise une longueur d’onde de lumière beaucoup plus courte, ce qui lui permet de produire des caractéristiques plus petites et plus précises sur une puce. Le DUV, quant à lui, utilise une longueur d’onde de lumière plus longue, ce qui n’est pas aussi efficace pour créer de petites caractéristiques.
Une machine de lithographie par ultraviolets extrêmes peut coûter plus de 30 millions de dollars.
Une machine DUV d’ASML coûte environ 120 millions de dollars.
Les machines d’ASML sont principalement achetées par des entreprises qui fabriquent des puces à semi-conducteurs. Ces entreprises utilisent les machines ASML pour produire des puces qui sont utilisées dans une variété d’appareils électroniques, y compris les ordinateurs, les téléphones cellulaires et d’autres appareils numériques.
L’utilisation de la lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV) pour la fabrication de microprocesseurs présente plusieurs avantages. L’EUV a une longueur d’onde plus courte que la lumière visible, ce qui lui permet d’imprimer des caractéristiques plus petites sur les puces à semi-conducteurs. Cela signifie qu’un plus grand nombre de transistors peuvent être placés sur une seule puce, ce qui augmente les performances globales du microprocesseur. En outre, l’EUV est moins susceptible d’endommager les matériaux sensibles utilisés dans la fabrication des semi-conducteurs, ce qui réduit les coûts de production.