Introduction au réseau de broches (PGA)
Le réseau de broches (PGA) est un type courant de boîtier de circuit intégré utilisé dans l’industrie électronique. Il est utilisé pour connecter le microprocesseur ou tout autre circuit intégré à la carte de circuit imprimé. Ce type de boîtier offre des avantages tels qu’un nombre élevé de broches, un transfert thermique efficace et une bonne fiabilité.
L’anatomie d’un PGA est composée d’un substrat, qui est une carte plate fabriquée en époxy-fibre de verre, et d’une grille de broches. Les broches sont insérées dans le substrat pour créer la connexion électrique et fournir un support mécanique à la puce. Les broches sont disposées selon un motif régulier, appelé grille.
Les deux types de boîtiers PGA les plus courants sont le PLCC (plastic leaded chip carrier) et le PQFP (plastic quad flatpack). Les boîtiers PLCC sont carrés et ont des fils sur les quatre côtés. Les boîtiers PQFP sont rectangulaires et ont des fils sur deux côtés.
Le boîtier PGA offre plusieurs avantages par rapport aux autres types de boîtiers de circuits intégrés. Il s’agit notamment d’un nombre élevé de broches, d’un transfert thermique efficace et d’une bonne fiabilité électrique et mécanique. Il offre également un large éventail d’options d’espacement des fils, ce qui lui permet d’accueillir une grande variété de composants.
Malgré ses avantages, le boîtier PGA présente quelques inconvénients. Il est plus cher que les autres boîtiers et il est difficile à réparer en cas de défaillance. En outre, les broches peuvent être facilement endommagées par la manipulation et le boîtier n’est pas aussi durable que les autres boîtiers.
Les boîtiers PGA sont utilisés dans une variété d’applications, notamment les processeurs d’ordinateurs, la mémoire, les communications et d’autres systèmes numériques. Ils sont également utilisés dans une large gamme de produits de consommation, tels que les téléphones portables, les appareils photo numériques et les lecteurs multimédia portables.
Le processus de fabrication des boîtiers PGA comporte plusieurs étapes. Tout d’abord, les broches doivent être soudées sur le substrat. Ensuite, le substrat est monté sur un moule et rempli d’un composé tel que l’époxy ou la résine. Le composé est ensuite durci et le boîtier est terminé.
Le boîtier PGA doit être testé pour s’assurer qu’il fonctionne correctement. Il faut notamment vérifier qu’il n’y a pas de courts-circuits, d’ouvertures ou d’autres défauts électriques. En outre, les broches doivent être inspectées pour vérifier qu’elles ne sont pas endommagées ou corrodées.
Le Pin Grid Array (PGA) est un type populaire de boîtier de circuit intégré utilisé pour connecter le microprocesseur ou un autre circuit intégré à la carte de circuit imprimé. Il offre plusieurs avantages tels qu’un nombre élevé de broches, un transfert thermique efficace et une bonne fiabilité électrique et mécanique. Il est utilisé dans une variété d’applications, notamment les processeurs d’ordinateur, la mémoire, les communications et d’autres systèmes numériques.
Un réseau de broches (PGA) est un type de boîtier de circuit intégré dont les broches sont disposées en une grille régulière sur la face inférieure du boîtier. Les broches sont généralement espacées de 1 mm, et le pas (distance entre les broches adjacentes) peut varier de 0,5 mm à 1,27 mm. Le terme « pin grid array » est utilisé pour décrire les boîtiers à trous traversants et les boîtiers à montage en surface. Les PGA sont utilisés pour emballer une variété de circuits intégrés, notamment des microprocesseurs, des microcontrôleurs, des mémoires et des processeurs de signaux numériques (DSP).
Le PGA et le LGA sont deux types de conditionnement de circuits intégrés (CI). PGA signifie « pin grid array » et LGA « land grid array ». Ces deux types de conditionnement permettent de connecter un CI à une carte de circuit imprimé (PCB). Les boîtiers PGA utilisent une grille de broches qui sont soudées au PCB, tandis que les boîtiers LGA utilisent une grille de plages (pastilles de cuivre) sur lesquelles le CI est soudé.
Les réseaux de broches à billes et les réseaux de broches à grille sont deux types de conditionnement différents pour les circuits intégrés. La matrice de broches à billes est un type d’emballage dans lequel les broches sont disposées en une grille carrée ou rectangulaire sur le fond de l’emballage. La grille de broches est un type d’emballage dans lequel les broches sont disposées de manière linéaire sur le côté du boîtier.
Le PGA possède un total de 437 broches.
Une prise PGA (pin grid array) est un type de connecteur utilisé pour connecter un processeur d’ordinateur à une carte mère. Il est constitué d’une grille de broches qui correspondent aux trous correspondants sur le processeur. Pour installer un processeur dans un socle PGA, l’utilisateur aligne les broches avec les trous, puis appuie sur le processeur pour le mettre en place.