Le BGA est un type d’emballage de technologie de montage en surface (SMT) utilisé pour interconnecter les circuits intégrés (IC) et autres composants électroniques. Il s’agit d’un réseau de broches ou de contacts qui sont disposés sur la face inférieure du boîtier.
Le BGA a été introduit pour la première fois au milieu des années 80 en tant qu’alternative à la matrice de broches (PGA). Cette technologie est depuis devenue la forme la plus populaire de conditionnement SMT pour les circuits intégrés, offrant une utilisation plus efficace de l’espace et de meilleures performances électriques.
Les principaux avantages du BGA sont son faible encombrement, ses performances électriques élevées et sa grande fiabilité. Par rapport aux autres boîtiers SMT, le BGA offre le plus grand nombre de contacts dans le plus petit espace possible, ce qui se traduit par un design plus compact. Il offre également de meilleures performances électriques grâce à son contact direct entre le CI et le circuit imprimé (PCB).
Les boîtiers BGA sont disponibles dans une grande variété de tailles et de formes, allant de 1,27 mm à 45 mm. Les types courants de boîtiers BGA sont les suivants : QFN (Quad-Flat No Leads), BGA (Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) et CSP (Chip Scale Packages).
La fabrication des BGA comprend plusieurs étapes, notamment le préplacement, le placement, le soudage par refusion et les tests après placement. Le processus de préplacement comprend la préparation du PCB et le placement des composants. Le processus de placement implique le montage du boîtier BGA sur le PCB. Le soudage par refusion consiste à appliquer de la chaleur pour faire fondre les billes de soudure et former des connexions électriques. Enfin, les tests après placement permettent de s’assurer que les connexions sont sûres et que les performances du dispositif sont optimales.
L’un des principaux défis du BGA est la complexité du processus de fabrication. Ce processus exige beaucoup de travail et nécessite des outils et une expertise spécialisés. Les boîtiers BGA sont également plus susceptibles d’être endommagés en raison de leur petite taille et de la finesse de leurs fils.
L’adoption du BGA
Le BGA est devenu l’option de conditionnement préférée pour de nombreux types de composants électroniques en raison de son petit facteur de forme, de ses performances électriques élevées et de sa grande fiabilité. Il est largement utilisé dans les secteurs de l’automobile, de la médecine et de l’électronique grand public.
Le BGA (Ball Grid Array) est un type de conditionnement technologique de montage en surface qui offre un grand nombre de contacts dans un espace réduit. Il est utilisé dans une variété d’industries en raison de son petit facteur de forme, de ses performances électriques élevées et de sa grande fiabilité. Le processus de fabrication des boîtiers BGA est complexe et nécessite des outils et une expertise spécialisés.
Un boîtier BGA (ball grid array) est un type de boîtier de montage en surface utilisé pour les circuits intégrés. Les boîtiers BGA sont utilisés pour remplacer le montage traditionnel par trous traversants utilisé pour les générations précédentes de circuits intégrés.
Un boîtier BGA se compose d’un réseau de billes de soudure sur le fond du boîtier qui entrent en contact avec les pastilles du circuit imprimé. Les billes sont maintenues en place par un morceau de masque de soudure qui les recouvre et les empêche de bouger.
Le boîtier BGA est ensuite placé sur le PCB et les billes sont fondues, créant ainsi une connexion entre le boîtier et le PCB.
Le BGA et le LGA sont deux types de conditionnement différents pour les circuits intégrés. BGA signifie « ball grid array » (réseau de billes) et LGA « land grid array » (réseau de grille de terrain).
La principale différence entre BGA et LGA est la manière dont les broches sont disposées. Dans un boîtier BGA, les broches sont disposées dans une grille de billes de soudure, tandis que dans un boîtier LGA, les broches sont disposées dans une grille de terres.
Une autre différence entre le BGA et le LGA est la manière dont les boîtiers sont montés. Les boîtiers BGA sont montés à l’aide d’un processus appelé soudure par refusion, tandis que les boîtiers LGA sont montés à l’aide d’un processus appelé soudure à la vague.
Enfin, les boîtiers BGA sont généralement plus petits que les boîtiers LGA. Ceci est dû au fait que le boîtier BGA peut être fabriqué avec un pas plus petit (la distance entre les broches adjacentes).
Il existe plusieurs différences essentielles entre les composants montés en surface (SMD) et les puces BGA (ball grid array). L’une des principales différences est que les puces SMD sont généralement plus petites que les puces BGA. En effet, les fils des puces SMD sont généralement plus courts que ceux des puces BGA. Cela signifie que les puces SMD peuvent être emballées de manière plus dense sur un circuit imprimé que les puces BGA. Une autre différence essentielle est que les puces SMD ont généralement moins de fils que les puces BGA. Cela signifie que les puces SMD ont généralement un circuit plus simple que les puces BGA. Enfin, les puces SMD sont généralement moins chères que les puces BGA.
Le BGA n’est pas utilisé car il n’est pas compatible avec tous les systèmes informatiques. Il n’est pas non plus aussi fiable que les autres types de mémoire informatique.
Un BGA (Ball Grid Array) est un type de boîtier de montage en surface utilisé pour les circuits intégrés. Les boîtiers BGA comportent un réseau de billes de soudure sur le fond du boîtier qui entrent en contact avec le PCB (circuit imprimé).
Les boîtiers PGA (Pin Grid Array) sont un autre type d’emballage à montage en surface utilisé pour les circuits intégrés. Les boîtiers PGA sont dotés d’un réseau de broches sur le fond du boîtier, qui entrent en contact avec le PCB (circuit imprimé).