Elle contient principalement des transistors, jusqu’à deux milliards aujourd’hui en 2011, contre 42 millions en 2000. Plusieurs étapes de lithographie sont nécessaires pour les réaliser sur les puces, elles-mêmes produites en série sur un unique wafer.
Les puces électroniques sont devenues incontournables dans notre vie quotidienne. Des ordinateurs aux téléphones portables en passant par les voitures, de nombreux appareils électroniques utilisent ces petites merveilles de technologie. Mais comment sont-elles fabriquées ?
Le processus de fabrication des puces électroniques est complexe et nécessite plusieurs étapes. Tout d’abord, une plaque de silicium est préparée et plusieurs couches de matériaux sont ajoutées pour former un circuit. Ensuite, des masques sont utilisés pour exposer les parties de la plaque qui nécessitent des modifications chimiques. Ces modifications sont effectuées à l’aide de réactifs chimiques et de gaz.
Une fois que les modifications chimiques sont terminées, la puce est découpée en petits morceaux, appelés wafer. Ces wafer sont ensuite testés pour s’assurer que chaque puce fonctionne correctement. Les puces sont ensuite encapsulées dans des boîtiers pour les protéger.
Maintenant que nous avons une idée de la manière dont les puces sont fabriquées, il est important de comprendre comment les protéger. Les puces ont besoin d’une source d’énergie pour fonctionner, et la plupart des ordinateurs utilisent une pile CMOS pour stocker des informations sur la configuration du système. Si la pile est HS, vous pouvez rencontrer des problèmes lors du démarrage de votre ordinateur. Pour savoir si la pile est HS, vous devez vérifier les paramètres du BIOS.
Le BIOS est un petit programme stocké dans une mémoire non volatile, généralement sur une puce sur la carte mère. Il est responsable de l’initialisation du matériel et de la configuration du système. Le CMOS est une petite quantité de mémoire volatile qui stocke des informations sur la configuration du système, telles que l’heure et la date. Les données de configuration du BIOS sont stockées dans le CMOS.
Les composants de la carte mère comprennent le processeur, la mémoire, le BIOS, le CMOS, les connecteurs d’entrée/sortie, les ports d’extension et les contrôleurs de périphériques. La mémoire est un composant essentiel de l’ordinateur et peut être divisée en deux types : la mémoire vive (RAM) et la mémoire morte (ROM). La RAM stocke temporairement les données tandis que la ROM stocke des données permanentes, telles que le BIOS.
En conclusion, la fabrication des puces électroniques est un processus complexe qui nécessite une expertise et des équipements de pointe. Les puces sont encapsulées pour les protéger et nécessitent une source d’énergie pour fonctionner. La pile CMOS stocke des informations sur la configuration du système et peut être HS, provoquant des problèmes de démarrage. La différence entre le BIOS et le CMOS est que le BIOS est un petit programme stocké dans une mémoire non volatile tandis que le CMOS est une petite quantité de mémoire volatile. Les composants de la carte mère comprennent le processeur, la mémoire, le BIOS, le CMOS et les connecteurs d’entrée/sortie.
Un Clear CMOS est une opération qui consiste à réinitialiser les paramètres du BIOS d’un ordinateur en supprimant toutes les données stockées dans la mémoire CMOS. Cette opération peut être nécessaire pour résoudre certains problèmes liés à la configuration du système ou pour restaurer les paramètres par défaut du BIOS.
Pour faire un CMOS sur PC (circuit intégré utilisant la technologie CMOS), il faut suivre plusieurs étapes de fabrication:
1. La préparation du substrat: le substrat est généralement en silicium et doit être nettoyé et poli pour être prêt à recevoir les différentes couches.
2. La formation des couches: plusieurs couches sont déposées sur le substrat, notamment les couches d’isolation, les couches conductrices et les couches semi-conductrices.
3. La photolithographie: cette technique permet de dessiner les différents motifs sur les couches en utilisant de la lumière et des masques.
4. La gravure: les motifs dessinés sont gravés dans les couches à l’aide de produits chimiques.
5. La métallisation: les différentes parties conductrices sont reliées entre elles à l’aide de couches métalliques.
6. Les finitions: les dernières étapes incluent l’ajout de couches protectrices et la découpe des puces individuelles.
Ces étapes peuvent varier selon les procédés de fabrication utilisés par les fabricants de puces électroniques.
Un circuit intégré est un composant électronique qui contient de multiples transistors, résistances et condensateurs miniaturisés sur une puce de silicium. Ces composants sont interconnectés par des pistes de cuivre très fines pour former des portes logiques et des fonctions électroniques plus complexes. Lorsque l’électricité traverse ces portes logiques, elle est traitée et transformée en signaux numériques qui sont utilisés pour différentes applications électroniques.