Microsoft a apparemment rejoint les rangs des fabricants qui veulent fabriquer leurs propres puces : les rumeurs sont désormais rejointes par une annonce "suspecte" sur LinkedIn
Une annonce de Microsoft sur LinkedIn a donné du crédit à une rumeur passée selon laquelle Microsoft travaillait en coulisses sur la conception d'une puce. Ce ne serait pas la première fois : dès 2019, la Surface Pro X avait été annoncée avec une puce Microsoft SQ1, que l'entreprise avait développée aux côtés de Qualcomm.
Aujourd'hui, cependant, le travail semble plus " sérieux ". Le contexte est nettement différent, et les initiatives d'Apple, qui a surpris les fans et les initiés du secteur en 2020 en annonçant la famille de puces Apple Silicon développée à Cupertino, et de Google, qui dévoilera la puce Tensor dans les Pixel 6 et Pixel 6 Pro, ont séduit d'autres acteurs du marché, dont Microsoft. Concevoir une puce "en interne" a non seulement des répercussions positives sur les performances et la consommation d'énergie, en termes d'efficacité, pour ne citer qu'un terme, mais permet également aux entreprises de réduire leur dépendance vis-à-vis de tiers.
Ingénieurs recherchés sur LinkedIn
Microsoft envisagerait sérieusement l'idée de concevoir en interne les puces qui alimenteront les ordinateurs Surface du futur. Si l'on prend au pied de la lettre cette croyance bien informée, le conditionnel est même exagéré. L'indice provient de certaines annonces mises en ligne sur LinkedIn, la célèbre plateforme axée sur les contacts professionnels et sur laquelle des entreprises de toutes sortes cherchent des figures à intégrer dans les effectifs. Voici le texte de l'annonce publiée sur LinkedIn :
"Vous voulez construire des appareils et des technologies cool ? L'équipe Surface veut améliorer l'expérience Microsoft pour la prochaine génération. Un aspect essentiel de notre stratégie consiste à combiner productivité et flexibilité grâce à des appareils qui permettent de nouvelles expériences, en aidant les personnes et les entreprises à atteindre leur plein potentiel et à libérer leur créativité."
Microsoft comme Apple ?
Il s'agit d'une allusion - d'où la conditionnalité - car l'entreprise n'a pas clairement indiqué qu'elle avait l'intention de développer une ou plusieurs puces en interne, mais le fait que Redmond recherche un directeur de l'architecture SoC est plutôt révélateur d'éventuelles intentions de suivre l'approche d'Apple, qui a annoncé il y a un an son adieu à Intel en faveur de puces conçues en interne.
En plus de cela et de la rumeur selon laquelle Microsoft a déjà recruté des ingénieurs d'Intel, Nvidia et Qualcomm, le début de la recherche LindedIn coïncide avec une rumeur antérieure selon laquelle Microsoft et AMD pourraient travailler ensemble sur une puce basée sur ARM qui correspond bien aux besoins des ordinateurs portables. Un tel projet, au vu de l'expertise d'AMD en matière de graphisme, aurait plus de succès qu'un produit d'un acteur majeur comme Qualcomm.
Selon cette rumeur, la puce qui résulterait des efforts partagés de Microsoft et d'AMD serait basée sur le puissant cœur Cortex-X1 d'ARM, disposerait d'un modem Exynos pour assurer la compatibilité avec les réseaux 5G, et du GPU mRDNA 2 d'AMD. Ces deux derniers composants rappellent le design partagé entre Samsung et AMD qui, selon les rumeurs, sera adopté sur le Galaxy S22.
Les deux autres composants sont les mêmes que ceux du Galaxy S22.